Son.az ICTnews-a istinadən bildirir ki, "Kaby Lake" arxitekturalı, dördnüvəli və 4 giqabaytlıq "HBM2" (High Bandwidth Memory) yaddaş tutumuna malik yeni "Intel Core" çipləri vahid modulda iki variantda təqdim olunub. "Radeon RX Vega M GH" qrafikası ilə təchiz edilən qabaqcıl "Core i7-8809G" və "i7-8709G" prosessorlarının istilik ayırma (TDP) göstəricisi 100 Vatt təşkil edir. "i7-8706G", "i7-8705G" və "i5-8305G" modellərində isə bu göstəricilər müvafiq olaraq "Radeon RX Vega M GL" və 65 Vatta bərabərdir.

Məlumata görə, çiplərdən nazik və yüngül noutbuklarda, eləcə də hibrid planşetlərdə istifadə planlaşdırılır. "Intel" nümayəndələrinin sözlərinə görə, çip altlığının ölçüsü ana platalı standart diskret komponentlərlə müqayisədə iki dəfə kiçikdir. Bir neçə çipin eyni altlıqda birləşdirilməsi üçün ilin əvvəlində "Intel" tərəfindən təqdim edilən və yaxınlıqda yerləşən komponentlər arasında informasiyanın sürətli ötürülməsinə imkan verən "EMIB" (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) körpülərindən istifadə edilir.   İstehsalçı nümayəndələri bildirib ki, prosessorların əsasında 17 mm qalınlığında və 8 saatadək işləyən qurğular yaratmaq mümkün olacaq. İlk modellərin bu həftə "Dell" və "HP" şirkətləri tərəfindən nümayişi gözlənilir.

Xatırladaq ki, "Intel" və "AMD" şirkətləri birgə prosessor istehsalına 2017-ci ilin noyabrında başlayıb.